物理指標：

外(wai)   觀：   晶塊至淺琥鉑色(se)粘稠液體(ti)

合理有效份：   100%

密  度：    0.988（25℃g/cm3）

粘  度：    80~150（25℃ CS）

折光(guang)率：   1.4360（25℃）

表(biao)皮彈(dan)力：20.0（25℃  mN/m）

溶  劑：    丁酯(zhi)

性能與應用：

● 本(ben)品利用消減外觀漲力來提供底材潤濕功能(neng)，良好的的防縮孔功能(neng)。

● 阻擋貝(bei)納德旋窩產生，并改善消光專向。

● 上升表面(mian)層滑爽并(bing)且耐刮花性和防嵌(qian)頓性。

● 促(cu)進塵(chen)土和抑(yi)塵(chen)噴灑接(jie)納性，可讓較高電鍍件板厚落到重直界(jie)面上。

● 在對色漿磨細時增加都會(hui)有(you)良好 的(de)(de)幫(bang)住，改善(shan)對色漿的(de)(de)潤(run)濕性，改善(shan)顏色的(de)(de)絢(xuan)麗(li)性和電(dian)鍍件的(de)(de)油潤(run)。

推薦用量：

推(tui)介水量為總水量0.01~0.15%；

本品也可(ke)作二甲(jia)苯或醚類稀(xi)釋液(ye)(ye)到(dao)12.5%運行，稀(xi)釋溶解液(ye)(ye)需求量占總配料配方量0.1~1.0%；